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    焊接表面的处理
    发布者:用户投稿  发布时间:2018-1-31 23:21:29  访问次数:707

    印制电路板、电器设备的接线引出端等焊接表面,在焊接前必须进行处理,清除金属表面的氧化层和黏污物,以便于牢固焊接。

    1.印制电路板的处理

    印制电路板制好后,首先应彻底清除铜箔面氧化层,一般情况下可用擦字橡皮擦除,这样不易损伤铜箔,如图1所示。有些印制电路板,由于受潮或存放时间较久,铜箔面氧化严重,用橡皮不易擦净的,可先用细砂纸轻轻打磨(见图2),而后再用橡皮擦,直至铜箔面光洁如新。

    清洁好的印制电路板,最好涂上一层松香溶液作为助焊保护层。松香溶液的配制方法是:将松香碾压成粉末,溶解于2~3倍的酒精中即可。松香溶液浓一些效果较好。使用时,用干净毛笔或小刷子蘸上松香溶液,在印制电路板的铜箔面均匀地涂刷一层,如图3所示,然后晾干即可。松香溶液涂层很容易挥发硬结,覆盖在电路板上既是保护层(保护铜箔不再氧化),又是良好的助焊剂。

    2.铜引出端及设备金属外壳的处理

    对于某些电器设备,例如变压器、等,其铜接线端需要焊接连线的,也应对焊接表面进行清除氧化物处理,一般可用细砂纸轻轻打磨至清洁光亮,如图4所示。如果接线端氧化锈蚀较严重,细砂纸不易打磨干净的,可用小锉刀轻轻锉去锈蚀层,如图5所示,或用废旧钢锯条的断面轻轻刮除锈蚀层,如图6所示。

    图3

    图4

    图5

    图6

    来源:投稿
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