BAg60CuSn
主要化学成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量
性能：钎焊温度720-840℃，溶点低，导电性能好
应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好
BAg35CuZnCd(HL314)
主要化学成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量
性能：钎焊温度700-845℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析
应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈
BAg45CuZnCd
主要化学成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量
性能：钎焊温度635-760℃
应用：适用于要求钎焊温度较低的材料
BAg50CuZnCd(HL313)
主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量
性能：钎焊温度635-780℃，熔点低，接点强度高
应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈
BAg40CuZnCdNi(HL312)
主要化学成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量
性能：钎焊温度605-705℃，熔点低，接点强度高，有良好的润湿性和填缝能力
应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈
BAg40CuZnSnNi(HL322)
主要化学成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量
性能：钎焊温度640-740℃，是国产银焊料中熔点最低的一种，有良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高
应用：适用于调质钢，可阀合金等焊接
BAg50CuZnCdNi(HL315)
主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量
性能：钎焊温度690-815℃
应用：适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，焊接接头的机耐热性，耐蚀性能好
BAg34CuZn
主要化学成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量
性能：钎焊温度730-820℃
应用：
BAg56CuZnSn
主要化学成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量
性能：钎焊温度650-760℃，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点
应用：适用于钎焊铜合金，如：铜波管，金属眼镜架，精密的分流器等
规格：银焊条直径不小于Ø1mm，银焊片厚度不小于0.20mm
BAg50CuZnSnNi(HL324)
主要化学成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量
性能：钎焊温度670-770℃，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高
BAg30CuZnSn
主要化学成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量
性能：钎焊温度730-820℃
应用：可用来代替BAg45CuZn银焊料进行焊接
BAg30CuZnCd
主要化学成分：Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量
性能：钎焊温度702-843℃，熔点低，有良好的流动性和填满间隙的能力
应用：由于熔化范围较宽，适用于间隙不均匀场合
普通银焊条，银焊片
BAg72Cu(HL308)
主要化学成分：Ag:72±1,Cu:余量
性能：钎焊温度为825-925℃，导电性好，不容易挥发
应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件
BAg70CuZn(HL307)
主要化学成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量
性能：钎焊温度为755-855℃，导电性好，塑性好，强度高
应用：适用于铜，黄铜的钎焊
