胶黏剂填充硅微粉量大降成本 深圳电子塑封料用硅微粉耐温变
胶黏剂填充硅微粉量大降成本 深圳电子塑封料用硅微粉耐温变
产品价格:¥450(人民币)
  • 规格:600-8000目
  • 发货地:河北石家庄
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    商品详情

      胶黏剂填充硅微粉量大降成本 深圳电子塑封料用硅微粉耐温变


      硅橡胶的理想填充剂

       特点:选用优质的天然石英,通过公司独特的处理工艺加工而形成的粉末,使其分子结构排列由有序排列转为无序排列。其色白无味,纯度较高、流动性能好、并具有以下性能:

        1、提高产品的抗压、抗拉、抗冲击强度。 

        2、促进产品成型流动性。 

        3、缩短产品生产硫化时间,提高产量并节约能源。 

        4、产品脱模成品率高。 

        5、增强产品表面颜色鲜艳度。 

        6、重要可增加填充量,降低生产成本。


      高纯硅微粉是由高纯石英砂经特种加工而成,熔点1713℃,具有极好的化学稳定性,高绝缘耐压能力,低的体膨胀系数等等。这些优良的性能,使它在电子信息产业、电力工业、涂料工业、轻工业等许多方面都具有十分广阔的应用前景。应用举例如下:

      1.作为集成电路、微电子产品、塑封材料优选的填充料;作为电力输送变电设备干式化灌封材料的主要填充料;用硅微粉作填充料的塑封和灌封材料,可以使封装后的产品具有良好的抗温度变化,变形极小和高的绝缘耐压能力等突出特点。

      2.作为环氧地坪漆生产的主要填充料。采用刚性无机填料改性环氧,可以降低涂料的成本和改善涂料性能. 例如:可降低树脂的流动性,收缩性和固化时因放热引起的温升,并可不同程度地提高涂料的耐酸性,耐磨性,耐热性和导热性等.

      3.作为精密铸造行业中的铂金、钯金类铸粉的重要填料使用,可有效改善铸粉的性能和降低成本。

      4.作为环氧胶粘剂的优质填料,可改善产品性能和降低产品成本


      胶黏剂用硅微粉主要特性:

      1、硅微粉石英粉是一种化学和物理十分稳定的中性无机填料,不含结晶水不参与固化反应,不影响反应机理。

      2、改善粉体形状,增加比表面积,增大了与粘接剂胶粘剂黏合剂的接触面,提高了机械强度。

      3、可增大填充率、降低环氧树脂不饱和树脂聚氨酯固化物的线膨胀系数和固化时的收缩率。

      4、可降低固化时的放热量,延长施工时间。

      5、填充量增加,环氧树脂不饱和树脂固化物密度增大,硬度提高、抗压、抗拉、抗冲击等机械强度增加和耐磨  性提高。

      6、填充量增加降低了粘合剂黏合剂粘接剂胶粘剂的生产成本。


      硅微粉白度 93-95

      硅微粉纯度 》99%

      硅微粉细度 1-2.5um

       硅微粉主要用途用于大规模及超大规模集成电路用塑封料,环氧浇注料,灌封料,及其它化工领域。400目方石英粉,600目方石英粉,800目方石英粉,1000目方石英粉,1250目方石英粉

      硅微粉选用高品质石英原矿,经独特工艺加工而成的一种高强度、高硬度、惰性的球型颗粒,其主要成分SiO2含量99.6%以上,密度为2.65,莫氏硬度为7,细度在325目至5000目之间,白度在70-94之间,具有合理可控的粒度范围,外观为白色粉末状。

      胶黏剂填充硅微粉量大降成本 深圳电子塑封料用硅微粉耐温变





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