低压注胶设备主要应用于精密敏感电子元器件封装，例如：电池、传感器、线圈、线束、连接器、PCBA等，制程压力低（0-6MPa），不会损伤零部件，无化学反应，成型快速，冷却即成型，成型后产品具有绝缘、防水、固定、保护等性能。

??侧式注胶可给予多模穴与滑块机构的模具较大的运用空间，并可以避免于产品正上方留下进料痕迹，适合封装尺寸较大或外形复杂的产品。

l?操作台和熔胶系统为分体布局，使用灵活

l?注胶系统各部件采用模块化设计，维修及保养方便快速

l?合模采用气液增压缸，适合注胶量大的产品

l?注胶压力大小可通过面板压力调节阀进行调节

l?可选配多段压力控制系统，注胶压力控制更精确

l?自诊功能和各种故障报警

l?三段控温，胶缸、胶管和胶枪均可独立控制，温控准确

l?定时加热、超温报警和自动停止加热功能

l?工作保护采用双手操作按钮、光幕

l?工作台配备产品顶出装置，方便取出产品

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