BAg45CuZn(45%)银焊片/HL303银焊片
BAg45CuZn(45%)银焊片/HL303银焊片
产品价格:¥电议(人民币)
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    商品详情
      银焊片
      牌号
      国家牌号
      化学成分%
      熔化温度℃
      特性及用途
      Ag Cu Zn
      YGAg25 BAg25CuZn
      (HL302)
      24-26 40-42 余量 700-850 钎焊温度较高,润湿性及填缝能力好,适宜钎焊铜及硬质合金、钢等
      YGAg30 BAg30CuZn 29-31 37-39 余量 680-770 熔点稍低,润湿性及填缝能力好,适宜钎焊及铜合金
      YGAg45 BAg45CuZn
      (HL303)
      44-46 29-31 余量 665-745 熔点稍低,润湿性及填缝能好接头强度高且能承受震动载荷,适用范围广
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