半导体激光器封装UV胶【艾斯迪科3542】是一种单组分粘合剂，专为PLC包装、半导体激光器封装设备，其良好的固化特征满足了快速装配的行业要求的同时，保证了令人满意的产品合格率。
  产品技术参数：
  外观状态:透明液体
  典型粘度：5000cps
  固化条件：UV固化
  储存条件：常温避光储存

  保质期限：12个月
  包装规格：10cc/支、30cc/支
    电子UV胶产品特点：
    1、单组份易操作；
    2、低卤素配方设计，同时可以通过欧盟REACH、ROHS2.0认证测试；
    3、耐高温，产品固化后可以承受-50℃~170℃高低温循环冲击。

    艾斯迪科胶粘剂厂家专注于环保型工业电子类胶粘剂研发生产服务，业务覆盖：UV加热双固化胶，环氧AB胶、高温环氧胶、UV胶等，还可提供胶粘剂配方设计服务，根据客户实际用胶需要提供碳纤维材料、电子、车载摄像头模组、VCM马达行业、电机制造行业等用胶解决方案，主要客户群体是：手机电脑组装厂、航空航天、工业模型、汽车、医疗、安防设备、精密电子元器件、轨道机车、电机等领域及民用领域/行业重要客户。