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YFT5569B单组份有机硅灌封胶
一、产品特点:
YFT5569B是低黏度室温固化单组份有机硅密封胶。具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能,耐高低温,在-60~
二、典型用途:
1、电子电器配件的防潮、防水封装;
2、绝缘及各种电路高频头板的保护涂层;
3、电气及通信设备倒车雷达密封防水;
4、LED 灯饰 模块及象素的防水封装;
5、高温空气过滤器、高温烘箱等工业产品的生产粘接密封,以及高温管道的密封。
6、适用于小型或薄层(灌封厚度一般小于
三、使用工艺:
1、清洁表面:将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 胶:拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之自然流平。
3、固 化:将已灌封的部件置于空气中,当表皮形成后,紧接着就是从表面向内部的固化过程,在24小时以内(室温及55%相对湿度),YFT5569B胶将固化2~
注:建议厚度大于
四、注意事项:
操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。
五、固化前后技术参数:
性能指标 |
YFT5569B |
|
固化前 |
外观 |
黑色半流动 |
粘度(cps) |
20000~30000 |
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相对密度(g/cm3) |
1.20~1.30 |
|
表干时间(min) |
≤30 |
|
完全固化时间 (d) |
3~7 |
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固化类型 |
单组份脱酮肟型 |
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固 化 后 |
硬度(Shore A) |
25±5 |
抗拉强度(MPa) |
≥0.6 |
|
剪切强度(MPa) |
≥1.0 |
|
扯断伸长率(%) |
200~300 |
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使用温度范围(℃) |
-60~250 |
|
体积电阻率 (Ω·cm) |
≥5.0×1016 |
|
介电强度 (kV/·mm) |
≥20 |
|
介电常数 (1.2MHz) |
2.8 |
|
损耗因子(1.2MHz) |
0.001 |
以上性能数据均在
六、包装规格:
300ML/支,25支/箱;100ML/支,100支/箱;45ML/支,200支/箱;
七、贮存及运输:
1、本产品需在
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏!
3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。