道康宁 Dow Corning Hipec R-6101 硅胶 灌
道康宁 Dow Corning Hipec R-6101 硅胶 灌
产品价格:¥0(人民币)
  • 规格:完善
  • 发货地:深圳市
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    商品详情
      产品型号 R-6101 包装规格 453g
      应用市场 电子/电气 固化条件 加热固化
      单双组份 单组份 比重 1.04
      化学成分 硅酮弹性体 邵氏硬度 31A
      粘度 6575cps 固化时间 120分钟@150°C
      介电强度 19 kV/mm 闪点 85℃
      体积电阻率 1.4e + 15 ohm-cm 典型用途 半导体保护涂层,适用于分体器件保护
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