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SFS10/SFS20电子行业硅基片切割机,硅基片切割机
硅基片切割机的应用和市场：
SFS10激光划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓 和其他半导体衬底材料划片和切割，可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等，工件精细美观，切边光滑。太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）
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硅基片切割机的特点
此类设备主要功能与优点.具有精度高、速度快、性能可靠等优点
.可以长时间连续进行工作。
.输出功率大，划片精度高，速度快，可进行曲线及直 线图形切割；无污染，噪音低，性能稳定可靠等优点。
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主要应用行业可用于太阳能电池 板、硅片、陶瓷片、铝箔片的划线与切割。
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硅基片切割机的激光器: 光纤 YAG 红外激光 或绿激光
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型号规格 |
SFS10 |
SFS20 | |
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激光波长 |
1.064μm | ||
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激光功率 |
10W |
20W | |
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激光重复频率 |
20KHz~100KHz | ||
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划片线宽 |
≤30μm | ||
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最大划片速度 |
160mm/s |
200mm/s | |
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划片精度 |
±10μm | ||
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工作台幅面 |
350mm×350mm | ||
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工作电源 |
220V/50Hz/1KVA | ||
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工作台 |
双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作 | ||
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冷却方式 |
强迫风冷 | ||
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硅基片切割机的安装需求
系统组成：由主机、电脑、制冷系统（根据机器配置而定）
耗材：氪灯、虑芯、水、电（根据机器配置而定）
安装环境：安装地点：6平方米以上。
环境：干净无灰尘或灰尘较少 。
温度：55°F（13°C）to 82°F (28°C)
湿度： 5% to 75% 不结露。
电源：220V±10%/50Hz/30A 交流电，30安 空气开关， 电压稳定。
以上是供应“硅基片切割机”的详细信息，如果您对供应硅基片切割机的价格、厂家、型号、图片有什么疑问，请联系我们获取供应硅基片切割机的最新信息。
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