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J606 低合金高强度钢焊条
符合：GB E6016-D1 相当：AWS E9016-D1
说明：
J606是低氢钾型药皮的低合金高强度钢焊条。交直流两用，可进行全位置焊接，交流施焊稳定性稍次于直流焊接。
用途：
用于焊接中碳钢及相应强度的低合金高强度钢结构，如15MnVN等。
注意事项：
焊前焊条必须经350℃左右烘焙1h随烘随用。
焊前必须对焊条清除铁锈，油污，水分等杂质。
焊接时采用短弧操作，以窄道为宜。
焊件较厚时，应预热至150℃以上，焊后缓冷。
熔敷金属化学成份：（%）
熔敷金属力学性能
药皮含水量：≤0.15%
X射线探伤要求：I级
参考电流：（AC或DC+）
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