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强鑫牌无铅低温锡膏QX-05A系使用特殊助焊液及氧化物含量极少的球形锡粉研制而成,锡铋无铅低温锡熔点在138度的低熔点无铅锡膏,其焊接作业温度在180度左右。SnBi锡铋合金的焊点韧性,大幅提高了焊点可靠性,主要适用于不耐高温的PCB或元器件的焊接工艺,降低对工艺中焊接设备的要求。锡铋无铅低温焊锡膏粘性适中,印刷寿命长,焊接缺陷少,焊后残留可靠性高。
无铅低温锡膏的特点:
★ 低温锡膏无铅环保型,SGS认证。
★ 低温锡膏熔点较低,焊接温度较低。
★ 有效保护电子元器件不被高温损伤。
★ 焊点光亮,无锡珠,易上锡、性能稳定。
无铅低温锡膏技术参数:(无铅低温锡膏Sn42Bi58 编号:QX-05A)
锡铋无铅低温锡膏项目 |
检测结果 |
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锡铋无铅低温锡膏项目 |
检测结果 |
低温锡膏合金 |
Sn42Bi58 |
低温锡膏熔点(℃) |
138 |
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低温锡膏外观 |
外观淡灰色,圆滑膏状无分层 |
助焊剂含量(wt%) |
10.5±0.5 |
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卤素含量(wt%) |
<0.01 |
粘度(25℃时pa.s) |
200±10 |
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颗粒体积(μm) |
25-45 |
水卒取阻抗(Ω·cm) |
1×10 |
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铬酸银纸测试 |
合格 |
铜板腐蚀测试 |
无 |
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表面绝缘40℃/90RH |
5×10 |
锡珠测试 |
合格 |
使用前的准备:
一.“回温”
锡膏通常要用冰箱冷藏,冷藏温度为5~10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时,其温度较室温低很多,若未经“回温”,而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽凝结,并沾附于锡浆上,在过回焊炉时,水份因受强热而迅速汽化,造成“爆锡”现象,产生锡珠,甚至损坏元器件。
回温方式:不开启瓶盖的前提下,放置于室温中自然解冻;
回温时间:4小时左右
注意:①未经充足的“回温”,千万不要打开瓶盖;
②不要用加热的方式缩短“回温”的时间。
二.搅拌
锡膏在“回温”后,于使用前要充分搅拌。
目的:使助焊剂与锡粉之间均匀分布,充分发挥各种特性;
搅拌方式:手工搅拌或机器搅拌均可;
搅拌时间:手工:4分钟左右机器:1~3分钟;
搅拌效果的判定:用刮刀刮起部分锡膏,刮刀倾斜时,若锡膏能顺滑地滑落,即可达到要求.
(适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所不同,应在事前多做试验来确定)。
三.储存及有效期
当客户收到环保锡膏后应尽快将其放进冰箱储存,建议储存温度为5℃~10℃。温度过高会相应缩短其使用寿命,影响其特性;温度太低(低于0℃)则会产生结晶现象,使特性恶化;使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用。在正常储存条件下,有效期为6 个月。
包装与运输:
每瓶500g,宽口型塑胶(PE)瓶包装,并盖上内盖密封封装,送货时可用泡沫箱盛装,运输包装采用冰袋和泡沫的密封包装 。每箱最多20 瓶,保持箱内温度不超过30℃.