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| 制造商 | Toshiba | |
| 产品种类 | 晶体管输出光电耦合器 | |
| 封装 | SOP-4 | |
| 包装 | 3000PCS/REEL |
由于使用了S06封装，TLP184 和TLP185晶体管耦合器比前一代产品要轻薄，而且能在高温下正常工作(Ta = 110度最大值)。
TLP184 和TLP185分别是TLP180 and TLP181的更新产品。能轻易用这些产品代替现在的这些型号，因为这些产品的参考衰减器尺寸与现在的MFSOP6封装型号的尺寸是一样的。而且，由于更轻薄，这些产品能将安装高度从先前的2.8毫米，降低到2.3毫米。
因为SO6封装能确保最小的间隙和爬电距离为5毫米，而不是现有型号MFSOP6封装中的4毫米。所以这些产品的最大允许操作隔离电压为 707 Vpk，EN60747-5-2中已明确规定过。 所以，TLP184 和 TLP185能更换DIP封装区域的零件(TLP781，TLP785等)。而且，这种产品能确保内部绝缘厚度为0.4毫米，而且属于加强绝缘种类，符合国外安全标准。
因为这些产品都达到了UL、cUL、VDE及BSI等国际认证的安全标准，所以他们非常适合AC适配器、开关电源供电及FA设备等电子应用场合。
| 项目 | 符号 | 单位 | 测试 条件 |
TLP180 / TLP181 | TLP184 / TLP185 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小值 | 典型值 | 最大值 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | ||||
| 正向电压 | VF | V | IF=10mA | 1 | 1.15 | 1.3 | 1.1 | 1.25 | 1.4 |
| 集电极暗电流 | ICEO | μA | VCE=48V | - | 0.01 | 0.1 | - | 0.01 | 0.08 |
| 集电极-发射极击穿电压 | V(BR)CEO | V | IC=0.5mA | 80 | - | - | 80 | - | - |
| 集电极--发射极击穿电压 | V(BR)ECO | V | IE=0.1mA | 7 | - | - | 7 | - | - |
| 电流传输比 | IC/IF | % | IF=5mA, VCE=5V |
50 | - | 600 | 50 | - | 400 |
| 饱和CTR | IC/IF(sat) | % | IF=1mA, VCE=0.4V |
- | 60 | - | - | 60 | - |
| 饱和CTR, GB档产品 | 30 | - | - | 30 | - | - | |||
| 集电极-发射极饱和电压 | VCE(sat) | V | IC=2.4mA, IF=8mA |
- | - | 0.4 | - | - | 0.3 |
| 集电极-发射极饱和电压， GB档 |
IC=0.2mA, IF=1mA |
- | - | 0.4 | - | - | 0.3 | ||
| 断开的集电极电流 | IC(off) | μA | VF=0.7V, VCE=48V |
- | - | 10 | - | 1 | 10 |
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