﹡导热硅胶片特性
   1.导热系数0.8W/M.K;
   2.低压力应用
   3.双面自带天然粘性
   4.高电气绝缘特性
   5.良好的耐温性能
  
﹡导热硅胶片应用
   ●低导热需求的电源模块
   ●平面显示器
   ●记忆存储模块
   ●功率转换设备
   ●led照明设备
   ●功率转换设备
   ●PDP显示器
   ●PCD背光模组
   ●电磁炉等半导体发热模块

    CP-0.8系列导热界面材料,是有机硅和陶瓷粉末经过特殊工艺加工而成,
两面具有天然的粘性,应用于低端导热需求的电子产品，具有导热防震和良好的
电气绝缘特性,在-40℃-150℃可以稳定工作,且满足UL94VO的阻燃等级要求。