DIP局部喷流拆焊台TH200
DIP局部喷流拆焊台TH200
产品价格:¥30000(人民币)
  • 规格:TH200
  • 发货地:香港或深圳都可以
  • 品牌:
  • 最小起订量:1台
  • 免费会员
    会员级别:试用会员
    认证类型:未认证
    企业证件:未通过
    认证信息:未认证

    商铺名称:深圳市鑫盈伸电子科技有限公司

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    商品详情
      采用喷流锡液直接作用于焊点,主要适用于多引脚通孔元器件的拆、焊。
      如DIP(双列直插)IC、连接器、接插件等。焊接工作零件,不影响其它零件。
       
      槽及发热芯均由SUS316L制成。    
       品质,效能高,适合于无铅焊接。       数字温度设定,实时温度显示。  
       CPU温度控制器,精度±2°C。         喷锡槽采用铸铁制成,高耐腐蚀。
       采用喷流锡液直接作用于焊点,主要适用于多引脚通孔元器件的拆、焊。
      如DIP(双列直插)IC、连接器、接插件等。焊接工作零件,不影响其它零件。
       可以设定锡波喷流时间,进行定时焊接,确保PCB板及零件不受损伤。
       可以根据工艺要求,设定喷流锡液的高度及流量。
       配备安全回路,锡温未达到设定温度,马达无法运转。并具备超温警报等安全保护。设备采用分离式设计,控制装置同加热装置分置,使用更安全。
       配有中心激光定位灯,定位准确,操作简单。
       作业桌面为开放型,并附防静电桌垫,作业空间大,适合大型PCB板(如电脑主机板,通讯板)的拆焊作业。
       加热器性能良好,加热迅速,开机40分钟可完全融锡。最适合多层电路板。
       多种喷嘴可选备,并可根据客户的需要特殊定制异型喷口,喷口最长可达240mm,适应范围广。
       配置脚踏开关,方便进行作业及时间控制。
       可选配PCB定位装置,方便拆焊定位。
      技术参数:
      电    源
      230V 50/60Hz ±10%
      功    率
      1700W
      PCB尺寸
      600x600mm
      加热器及材料
      1600W:400WX4    SUS316 
      电机功率
      15W 无刷DC Motor
      喷口尺寸
      最长可到240mm
      焊接温度
      200°C-350°C
      温度控制
      CPU 控制 SSR
      温度显示
      LCD显示°C
      安全装置
      马达温度锁定超温报警设计
      时间设定
      以1秒为单位,1-60秒
      焊料容量
      约22kg
      机器尺寸
      340(W)×430(D)×180(H)[mm]
      机器重量
      约20kg (不包括焊料)
    在线询盘/留言
  • 0571-87774297