无氰碱性镀铜

工艺特点：

    CU200是我公司引进国外技术新研制开发的新一代无氰镀铜新工艺，其特点如下：

2 无需qinghuana，很适用于钢铁件、黄铜件、铝合金、锌合金工件作底层电镀，结合力强 

2 镀液稳定可靠，寿命长 

2 镀液活性强，阴极极化电位大，镀层可加厚，光亮度高，无脆性 

2 废水处理容易，只需加沉淀剂就可以除去有机物，可达标排放

溶液组成及操作条件：

镀液配制(挂镀，以100L为例)

2 镀槽中加入约40L去离子水，加人200B光亮剂10L，搅拌。

2 缓慢加入200C调整剂约0.3L溶液。

2 加人40L 200A溶液(内含铜900g)，搅拌，加去离子水达工作体积，搅拌均匀。

2 继续用200C调整剂调pH值，控制溶液pH值9.5。

2 加热至工作温度，试镀。

铝合金电镀适用工艺步骤

1）除蜡（万用除蜡水，5min,65-90℃，50-70ml/L）

2）除油（铝合金无磷除油粉，5min,45-60℃，50-70g/L）

3）碱蚀（铝合金碱性弱腐蚀剂30S,45-60℃，40-100g/L）

4）除垢（1500铝材环保除垢剂，1-2min,20-40℃，500ml/L)

5）沉锌（铝用无氰浸锌液，30S，18-43℃，180-300ml/L）

6）脱锌（BD2铝材环保脱锌剂,1min,21-26℃，开缸：20%，硫酸：8ml/L）

7）沉锌（铝用无氰浸锌液，15S，18-43℃，180-300ml/L）

8）预镀（方案①：CU200无氰碱性镀铜，5min,40-45℃，A:40%,B:10%，PH=9.5-10.0）

（方案②：NI92纳米镍，0.5-5min,40-45℃，A:28-55%,B:19ml/L，PH=7.2-8.5）

    （方案③：2003碱性化学镀镍，5-10min,室温，A:7%,B:17%，PH=9.0-9.5）

9）其他（酸铜/无氰碱性镀银,厚度，16-22℃，镀银A:50%,B:20ml/L）