符合：GB  E5515-G  相当：AWS E8015-G

说明：

CHJ557是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。

用途:

适用于焊接中碳钢和15MnTi\15MnV等低合金钢结构

注意事项：

⒈焊前焊条须经350℃烘焙1小时，随烘随用。

⒉焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。

⒊焊接时须用短弧操作，以窄道为宜。

焊接时熔敷金属化学成份：（%）

C Mn Si S P 

≤0.12 ≥1.00 0.30-0.70 ≤0.015 ≤0.025 

熔敷金属力学性能：

试验项目 抗拉强度（σb）

MPa 屈服点（σs）

MPa 伸长率（δ5）

% 冲击功Akv（J）

-30℃ 

保证值 ≥540 ≥440 ≥17 ≥27 

一般结果 550-610 ≥450 20-30 ≥27 

药皮含水量：≤0.20%

X射线探伤要求：Ⅰ级

参考电流：（AC或DC+）

焊条直径（mm） 2.5 3.2 4.0 5.0 

焊条长度（mm） 300 350 400 400 

焊接电流（A） 60-90 80-120 130-170 160-200