商铺名称:合肥中航纳米技术发展有限公司
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产品参数
产品 |
球形氧化硅粉 |
产品型号 |
ZH-SiO2-B |
平均粒度 |
5-10um |
产品纯度 |
99.8% |
比表面积 |
2.35m2/g |
熔 点 |
1650℃ |
沸 点 |
2230℃ |
晶 型 |
球形 |
外 观 |
白色粉末 |
分散性 |
激光火焰喷射熔融法制备,易于分散液体与高分子材料中 |
备注:产品规格、粒度、表面活性处理可根据用户要求安排生产。
产品特点
球形氧化硅粉通过激光火焰喷射熔融法制备,所得产品纯度高、粒径分布均匀,表面干净、球形度高,白度高,无残余杂质,易于分散,与有机体很好相容。作为环氧树脂塑封装材料填料不仅具有流动性强、绝缘性高等特点,而且化学性质稳定,可有效改善产品的性能,有助于减少应力,提高材料的柔性,降低模具的磨损率等。
优点应用
1、球形度高,大小均匀,可以大程度地添加,高分子体系粘度变化不明显;
2、球形氧化硅表面流动性好,与树脂搅拌成膜均匀,树脂添加量小,并且流动性好,粉的填充量高。其热膨胀系数就越小,导热系数也越低,就越接近单晶硅的热膨胀系数,由此生产的电子元器件的使用性能也越好;
3、球形氧化硅填充的塑料封装集成电路芯片时,成品率高,球形氧化硅粉摩擦系数小,对模具的磨损小,使模具的使用寿命长,与角形粉的相比,可以提高模具的使用寿命达一倍;
4、主要用于大规模集成电路封装,在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用。
包装储存:
1、本品为尼龙袋包装,密封保存于干燥、阴凉的环境中,不宜暴露空气中,防受潮发生氧化团聚,影响分散性能和使用效果;
2、在使用过程中,如不慎进入眼睛请及时用淡水冲洗,严重者就医治疗;
3、包装数量可以根据客户要求提供,分装。