BAg34CuZn

主要化学成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量

性能：钎焊温度730-820℃

应用：

BAg56CuZnSn

主要化学成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量

性能：钎焊温度650-760℃，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点

应用：适用于钎焊铜合金，如：铜波管，金属眼镜架，精密电表的分流器等

规格：银焊条直径不小于Ø1mm，银焊片厚度不小于0.20mm

BAg50CuZnSnNi(HL324)

主要化学成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量

性能：钎焊温度670-770℃，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高

BAg30CuZnSn

主要化学成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量

性能：钎焊温度730-820℃

应用：可用来代替BAg45CuZn银焊料进行焊接

BAg30CuZnCd

主要化学成分：Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量

性能：钎焊温度702-843℃，熔点低，有良好的流动性和填满间隙的能力

应用：由于熔化范围较宽，适用于间隙不均匀场合

普通银焊条，银焊片

BAg72Cu(HL308)

主要化学成分：Ag:72±1,Cu:余量

性能：钎焊温度为825-925℃，导电性好，不容易挥发

应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件