乐泰焊锡膏HF212
乐泰焊锡膏HF212
产品价格：￥（人民币）
  • 规格：完善
  • 发货地：烟台
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    商品详情
      Loctite®HF 212

      残留物：干净、透明、无色，可通过飞针测试残留物。
      特性：无卤焊锡膏为了满足应用于众多工业和汽车领域大尺寸印刷电路板（PCB）的独特需求，汉高研制出一款可耐受大组件固有热需求的无卤焊锡膏。高可靠性及宽回流焊工艺窗口，为确保此款产品在最严苛的高价值PCB应用中的表现奠定了基础。
      应用：专为印刷、引脚浸锡膏和封闭式印刷头印刷而设计，对各种金属表面有良好有润湿效果，兼容现有的无卤素解决方案，适用于大中型电路板组件。
       
      印刷技术优势：宽印刷工艺窗口和减少坍塌，细间距印刷，减少焊接搭桥，合于高吞吐量的生产，其中印刷锡量一致是关键， 缩短时间达4小时；工作寿命>8小时。
      回流技术优势：针对长时间浸泡回流型材进行优化，细间距接合性能提高 ，优良的防潮性能，在不良表面上达到良好的焊接性。
      低空洞率 ：低空洞率提高了焊接接缝可靠性，采用新的化学物质也可达到低空洞率（<5%），在工业处理表面上可实现低空洞率：ENIG、 Copper OSP、CuNiZn和Imm Ag 在CSP上可实现低空洞率。
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