焊接的物理根底是“浸湿”，浸湿也叫“润湿”。要注释浸湿，先从荷叶上的水珠说起：荷叶表面有一层不透水的腊质，水的表面张力使它保持珠状，在荷叶上转动而不会摊开，这种形态叫做不能浸湿；反之，假设液体在与固体的接触面上摊开，充沛铺展接触，就叫做浸湿。自动焊锡机锡焊的进程，就是经过加热，让铅锡焊料在焊接面上凝结、活动、浸湿，使铅锡原子浸透到铜母材（导线、焊盘）的表面内，并在两者的接触面上形成Cu6-Sn5的脆性合金层。
锡焊，必须具有的条件有以下几点：
⑴ 焊件必须具有优秀的可焊性
所谓可焊性是指在妥当温度下，被焊金属材料与焊锡能形成优秀分离的合金的功能。不是一切的金属都具有好的可焊性，有些金属如铬、钼、钨等的可焊性就非常差；有些金属的可焊性又比较好，如紫铜、黄铜等。在焊接时，由于低温使金属表面发作氧化膜，影响金属材料的可焊性。为了进一步提高可焊性，可以采用表面镀锡、镀银等措施来避免资料表面的氧化。
⑵ 焊件表面必须坚持洁净
为了使焊锡和焊件到达优秀的分离，焊接表面必定要坚持洁净。即便是可焊性优秀的焊件，由于贮存或被氧化，都可以在焊件表面产生对浸湿有害的氧化膜和油污。在焊接前务必把污膜清理干净，否则无法保证焊接质量。金属表面轻度的氧化层可以经过焊剂作用来清理，氧化程度严重的金属表面，则应采用机械或化学方法清理，例如停止刮除或酸洗等。
⑶ 要运用适宜的助焊剂
助焊剂的作用是清理焊件表面的氧化膜。不同的焊接工艺，该当挑选不同的助焊剂，如镍铬合金、不锈钢、铝等金属材料，若无助焊剂是无法进行焊锡的。自动焊锡机焊接电路板等精细电子产品时，为使焊接牢靠，一般采用以松香为主的助焊剂。
⑷ 焊件要加热到适当的温度
焊接时，热能的作用是凝结焊锡和加热焊接对象，使锡、铅原子取得足够的能量浸透到被焊金属表面的晶格中而形成合金。焊接温渡过低，对焊料原子浸透有利，无法形成合金，极易形成虚焊；焊接温渡过高，会使焊料处于非共晶形态，减速焊剂合成和挥发速度，使焊料质量降落，严峻时还会招致印制电路板上的焊盘零落。
⑸ 适宜的焊接时间
焊接时间是指在焊接全进程中，它包括被焊金属到达焊接温度的时间、焊锡的凝结时间、助焊剂发挥作用及天生金属合金的工夫几个部分。当焊接温度稳定后，就应依据被焊件的外形、本质、特性等来确定适宜的焊接时间。焊接时间过长，易保护元器件或焊接部位；过短，则达不到焊接请求。一般每个焊点焊接一次的时间最长不超越5s。
具备以上条件后，自动焊锡机焊锡的焊点光亮、平滑；焊料层均匀薄润，且与焊盘大小比例合适，结合处的轮廓隐约可见；焊料充足，成裙形散开；无裂纹、针孔、无焊剂残留物。
