导热硅胶也称导热垫片，主要由硅树脂与陶瓷粉体混合、压延、硫化而成。

导热硅胶产品特性：

●导热系数范围广，绝缘性质产品可做到10W/m.k以内，非绝缘性质导

热材料可做到约30W/m.k。热阻抗较小。

●产品绝缘性佳，满足电子行业要求。

●表面自带粘性，具有一定的柔韧性以及减震等作用。

●耐候性佳，使用温度范围-50~200℃左右，产品可靠性优异。

●能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，极具工艺性和使用性，（单面粘性、背胶、玻纤补强、方块或异形裁切、收卷材应用等）且厚度范围广（0.15~20mm）。

●防火性能高。

●绿色环保材料。

●标准尺寸18“*18"和18"*9"(460*460和460*230mm) 

●厚度0.15mm~8mm，可叠加到20mm以上，可模切各类相关尺

●0.5mm以下厚度的产品需要使用玻纤增强

●产品都具有双面自粘性，如需单面粘性产品

●还有增加表面粘性的产品，可以选择背胶工艺，有背有基材/无基材

双面胶、PE膜、矽胶布等产品

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