销售5%银焊片，含银5%银焊片10%银焊片  15%银焊片  20%银焊片25%银焊片30%银焊片  35%银焊片40%银焊片 
45%银焊片50%银焊片55%银焊片60%银焊片  65%银焊片70%银焊片72%银焊片
银焊带  低银焊片2%银焊片 硬质合金用银焊片 锯片用银焊片  钨钢刀具专用银焊片  金刚石钻头银焊片HL303银焊片

 
HAG-2B银焊片等同美标AWS BCuP-6 、国标BCu91PAg银焊片及HL209银焊片，具有良好的流动性和填充能力，广泛用于空调、冰箱、机电等行业，铜及铜合金的钎焊。熔点645-790摄氏度。 

HAG-5B银焊片5%银焊片等同于美标AWS BCuP-3国标BCu88PAg银焊片及HL205银焊片，有一定塑性，适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815摄氏度。 
BAG-15B银焊片 BCu80PAg银焊片（HL204银焊片）TS-15P)主要化学成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能：钎焊温度704-816℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好应用：适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接 （Bag15-Cd）
   
BAg25CuZnSn银焊片TS-25P主要化学成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能：钎焊温度760-810℃，漫流性较好，钎缝较光洁应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片 BAg60CuSn 主要化学成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：钎焊温度720-840℃，溶点低，导电性能好应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好 
  BAg35CuZnCd银焊片 (HL314银焊片) 主要化学成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能：钎焊温度700-845℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈钢
  BAg45CuZnCd银焊片 主要化学成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能：钎焊温度635-760℃ 应用：适用于要求钎焊温度较低的材料 
  BAg50CuZnCd银焊片(HL313银焊片) 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能：钎焊温度635-780℃，熔点低，接点强度高应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈钢
  BAg40CuZnCdNi银焊片主要化学成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能：钎焊温度605-705℃，熔点低，接点强度高，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈钢 
  BAg50CuZnCdNi银焊片(HL315银焊片) 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能：钎焊温度690-815℃ 应用：适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，焊接接头的机耐热性，耐蚀性能好 BAg34CuZn主要化学成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量性能：钎焊温度730-820℃ 应用： BAg56CuZnSn 主要化学成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量性能：钎焊温度650-760℃，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用：适用于钎焊铜合金，如：铜波管，金属眼镜架用银焊片，精密电表的分流器等规格：银焊条直径不小于Ø1mm，银焊片厚度不小于0.20mm 
  BAg40CuZnSnNi银焊片(HL322银焊片) 主要化学成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能：钎焊温度640-740℃，是国产银焊料中熔点最低的一种，有良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高应用：适用于调质钢，可阀合金等焊接 
  BAg50CuZnSnNi银焊片(HL324银焊片) 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能：钎焊温度670-770℃，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高 

BAg30CuZnSn银焊片
 主要化学成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能：钎焊温度730-820℃ 应用：可用来代替 BAg45CuZn银焊片银焊料进行焊接 
BAg30CuZnCd银焊片
 主要化学成分：Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能：钎焊温度702-843℃，熔点低，有良好的流动性和填满间隙的能力应用：由于熔化范围较宽，适用于间隙不均匀场合普通银焊条，银焊片 
BAg72Cu银焊片(HL308银焊片) 主要化学成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：钎焊温度为825-925℃，导电性好，不容易挥发应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件 
BAg70CuZn银焊片(HL307银焊片) 主要化学成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能：钎焊温度为755-855℃，导电性好，塑性好，强度高应用：适用于铜，黄铜的钎焊 
BAg50CuZn银焊片
主要化学成分：Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能：钎焊温度为775-895℃，是最常用的钎焊的银钎焊料之一 应用：适用于需承受多次振动载荷的工件，如带锯条等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接 
HL303银焊片
BAg45CuZn (主要化学成分：Ag:45±1, Cu:30±1,Zn:余量性能：钎焊温度为745-925℃，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于焊缝光洁度好，强度高的焊件以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag 等触头的焊接 
  BAg25CuZn银焊片(HL302银焊片) 主要化学成分：Ag:25±1,Cu:40±1,Zn:余量性能：钎焊温度为775-895℃，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于焊缝光洁度好的落工件，能承受冲击载荷的铜及铜合金，钢，不锈钢的工件            BAg94Al  主要化学成分：Ag: 余量,Al:5±0.5,Mn:1±0.3 性能：钎焊温度为825-925℃，能显著地提高钛合金钎焊接头的抗腐蚀性应用：适用于钛材料的焊接 普通银焊条， 
HL304银焊片
BAg50CuZn 主要化学成分：Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能：钎焊温度为775-895℃，是最常用的钎焊的银钎焊料之一 应用：适用于需承受多次振动载荷的工件，如带锯条等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接 BAg62CuZnP主要化学成分：Ag:62±1,Cu，P ,Zn:余量性能：钎焊温度725-850℃，有较好的还原能力应用：适用于AgCdO，AgSnO，AgZnO等金属氧化物的合金触头焊接 

BAg25CuZnP银焊片
 主要化学成分：Ag:25±1,Cu，P ,Zn:余量性能：钎焊温度683-743℃ 应用：适用于AgW，CuW，CuMo硬质合金等难溶金属材料焊接 HL323银焊片（Ag30CuZnSn）焊料钎焊熔点665-755钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等  HL325银焊片（Ag45CuZnSn）焊料钎焊熔点645-685钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等  HL326银焊片Ag38CuZnSn焊料钎焊熔点650-720     钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等    
带锯条用银焊片，  石材锯片用银焊片

铜基类产品牌号对照表   (Copper Brazing Alloys)铜基产品之铜磷合金焊料

本厂牌号 Alloy	相当于牌号 Equivalent to National Mark		化学成分（%）Chemical Compositions (%)					材料温度（℃）		工艺特性 Advantages and usage
	国内牌号	国外牌号	Cu	P	Ag	Sn	Ni	熔点	推荐焊温
SCuP	BCu93P (HL201)	美国、日本 BCuP-2	余量	7~9	/	/	/	710~790	730~840	成本低，熔点低，流动性好，适合钎焊电机制造和电器，空调管件中铜及铜合金
SCuPSn	BCu86PSn	德国 Degassa86	余量	4.8~5.8	/	7~8	0.4~1.2	620~670	690~740	熔点低，流动性好，适合钎焊电机制造和电器中铜及铜合金
SAg2P	BCu91PAg	美国BCuP-6	余量	6.8~7.2	1.8~2.2	/	/	645~790	730~810	漫流动性好，适应于钎焊冰箱、空调机中的铜及铜合金。
SAg5P	BCu88PAg （HL205）	美国BCuP-7	余量	6.5~7.0	4.8~5.2	/	/	645~715	750~815	工艺性能好，适应钎焊电机制造和仪表、眼镜行业中的铜及铜合金
SAg15P	BCu80AgP	美国、日本BCuP-5	余量	4.8~5.3	14.5~15.5	/	/	645~800	700~815	钎焊性能好，适应于钎焊中等间隙，空调管件的铜及铜合金

铜基产品之铜锌合金焊料

本厂牌号 Alloy	相当国内牌号 Equivalent to National Mark	化学成分（%）Chemical Compositions (%)						材料温度（℃)）		工艺特性 Advantages and usage
		Cu	Zn	Sn	Si	Mn	Fe	熔点	推荐焊温
HS221	BCu60ZnSn-R	59~61	余量	0.8~1.2	0.15~0.35	/	/	890~905	910~954	钎焊铜及铜合金、钢、铸铁等，可采用火焰钎焊、炉中焊，感应焊
HS 226	BCu58ZnFe-R	57~59	余量	0.7~1.0	0.05~0.15	/	0.35~1.2.	865~890	910~960	钎焊铜及铜合金、钢、铸铁等，可采用火焰钎焊、炉中焊，感应焊
HL105	BCu58MnZn	57~59	余量	/	/	3.7~4.3	0.15	880~910	910~960	润湿性好，有良好的强度和塑性，适应于钎焊硬质合金刀具和锯片
HPCu-F	/	余量	铜基非晶   B、P、Si少量元素（厚度规格：0.035*20）					560~640	700~750	熔点最低，用于精密仪表、电路和元器件、触头、热交换器等的焊接
HPNi-7	BNi-2	镍基非晶   B、P、Si少量元素（厚度规格：0.035*55）						960~990	1000~1100	应用于高温合金及不锈钢零部件（如航空零部件、汽车及轮船零部件、炊具、医疗器械等）的焊接。