田村锡膏TLF-204F-171S免清洗无铅锡膏SAC30规格
项 目 特 性 试 验 方 法
合金成分 锡96.5/银3.0/铜0.5 JIS Z 3282(1999)
融 点 216~ 220 ℃ 使用DSC检测
锡粉粒度 10 ~30μm 使用雷射光折射法
锡粉形状 球状 JIS Z 3284(1994)
助焊液含量 12.5% JIS Z 3284(1994)
氯 含 量 0.05%以下 JIS Z 3197 (1999)
粘 度 210Pa.s JIS Z 3284(1994) Malcom PCU型粘度计25℃