ABB DSQC266H

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DSP体系中，对各个集成电路安放退耦电容，像DSP、SRAM、Flash等，在芯片的每个电源和地之间增加，而且要特别留意，退耦电容要尽量接近电源供给端（source）和IC的零件脚（pin）。确保从电源供给端（sotlrce端）和进入IC的电流的纯净，而且尽量能让噪音的途径缩短。如图2所示，处理电容时，运用大的过孔或多个过孔，且过孔到电容间的连线应尽量短、粗。2个过孔间隔远时，由于途径太大，欠好；就是退耦电容的2个过孔越近越好，能够使噪声以途径到地。
另外在电源输入端或电池供电的当地加上高频电容是十分有利的。一般情况下，对退耦电容的取值不是很严厉，一般按C=1/f，核算，即频率为10 MHz时取0.1μF的电容。

（5） 电源的布局

在进行DSP体系开发时，电源需求慎重考虑。由于一些电源芯片发热量很大，应优先安排在利于散热的方位，要与其他元器材离隔一定间隔。能够使用加散热片或在器材下面铺铜来进行散热处理。留意在开发板底层不要放置发热组件。

（6） 其他留意

关于DSP体系其他组件的布局应该尽量考虑到焊接方便、调试方便和漂亮等要求。如对电位器、可调电感线圈、可变电容器、拨码开关等可调器材要结合全体结构放置。关于超越15 g的器材要加固定支架再焊接，特别留意要留出PCB的定位孔及固定支架所占用的方位。PCB边际的元器材离PCB板边间隔一般不要小于2 mm，PCB为矩形，长宽比为3：2或4;3。跟着DSP（数字信号处理器）的广泛应用，根据DSP的高速信号处理PCB板的规划显得尤为重要。在PCB规划中，布局是一个重要的环节，布局结果的好坏将直接影响布线的效果，因而能够这样以为，合理的布局是PCB规划成功的**步。

对应用于实时图画信号检测的高速DSP图画处理板的PCB板，为使DSP体系取得功用，优化元器材的布局是十分重要的。一般而言，首要放置DSP、Flash、SRAM和CPLD器材，这需慎重考虑走线空间，然后按功用独立原则放置其他IC，考虑I／O口的放置。结合以上布局再考虑PCB的尺度：若尺度过大，会使印制线条太长，阻抗增加，抗噪声能力下降，制板费用也会增加；假如PCB太小，则散热欠好，而且空间有限，邻近的线条容易遭到搅扰。所以要根据实际需求挑选器材，结合走线空间，大体上算出PCB的巨细。在对DSP体系布局时，以下器材的摆放方位要特别留意。

（1） 高速信号布局

在整个DSP体系中，DSP与Flash、SRAM之间是主要的高速数字信号线，所以器材之间的间隔要尽量近，其连线尽可能短，而且直接连接。因而，为了减小传输线对信号质量的影响，高速信号走线应尽量短。还要考虑到很多速度到达几百MHz的DSP芯片，需求做蛇型绕线（delay tune）。

（2） 数模器材布局

在DSP体系中大多不是单一的功用电路，很多应用了CM0S的数字器材和数字模仿混合器材，所以要将数／模分隔布局。模仿信号器材尽量会集，使模仿地能够在整个数字地中心画出一个独立的属于模仿信号的区域，防止数字信号对模仿信号的搅扰。关于一些数模混合器材，如D／A转换器，传统上将其看作模仿器材，把它放在模仿地上，而且给其供给一个数字回路，让数字噪声反馈回信号源，减小数字噪声对模仿地的影响。

（3） 时钟的布局

关于时钟、片选和总线信号，应尽量远离I／O线和接插件。DSP体系的时钟输入，很容易遭到搅扰，对它的处理十分关键。要一直确保时钟产生器尽量接近DSP芯片，使时钟线尽量短。时钟晶体振荡器的外壳接地。

（4）退耦布局

为了减小集成电路芯片电源上的电压瞬时过冲，对集成电路芯片加退耦电容，这样能够有效地去除电源上毛刺的影响，并减少在PCB上的电源环路反射。加退耦电容能够旁路掉集成电路器材的高频噪声，还能够作为储能电容，供给和吸收集成电路开关门瞬间的充放电能。

在DSP体系中，对各个集成电路安放退耦电容，像DSP、SRAM、Flash等，在芯片的每个电源和地之间增加，而且要特别留意，退耦电容要尽量接近电源供给端（source）和IC的零件脚（pin）。确保从电源供给端（sotlrce端）和进入IC的电流的纯净，而且尽量能让噪音的途径缩短。如图2所示，处理电容时，运用大的过孔或多个过孔，且过孔到电容间的连线应尽量短、粗。2个过孔间隔远时，由于途径太大，欠好；就是退耦电容的2个过孔越近越好，能够使噪声以途径到地。
另外在电源输入端或电池供电的当地加上高频电容是十分有利的。一般情况下，对退耦电容的取值不是很严厉，一般按C=1/f，核算，即频率为10 MHz时取0.1μF的电容。

（5） 电源的布局

在进行DSP体系开发时，电源需求慎重考虑。由于一些电源芯片发热量很大，应优先安排在利于散热的方位，要与其他元器材离隔一定间隔。能够使用加散热片或在器材下面铺铜来进行散热处理。留意在开发板底层不要放置发热组件。

（6） 其他留意

关于DSP体系其他组件的布局应该尽量考虑到焊接方便、调试方便和漂亮等要求。如对电位器、可调电感线圈、可变电容器、拨码开关等可调器材要结合全体结构放置。关于超越15 g的器材要加固定支架再焊接，特别留意要留出PCB的定位孔及固定支架所占用的方位。PCB边际的元器材离PCB板边间隔一般不要小于2 mm，PCB为矩形，长宽比为3：2或4;3。
选拔之标准以「研发」、「设计」、「质量」及「营销」等4项并重。所有参选产品必须满足并合乎这4个项目之要求与规范，才能通过「台湾精品」严格的评审并取得「台湾精品奖」之荣耀。选拔***的所有委员咸认，本届参选的产品较以往更重视资源整合，并充分表现于产品上，这种整合性之「创新价值」正是台湾产业之优势。面对中国大陆经济蓬发的崛起，台湾企业要创造的不祇是「专业」，更是台湾产业之优势。
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