FP50R12KT3

技术参数：

? Ic(A),Tc=80℃        50

? Vce(sat),Max(V)        2.15

? Ton(us)               0.09

? Toff(us)               0.52

? Rth(j-c),K/W        0.45

? Pc(W)               280

? 封装                  EconoPIM3

? 电路结构               PIM

性能概要：

? 低杂散电感模块设计

? 高可靠性和高功率密度

? 铜底板，优化热扩散

? 可焊插脚

? 低开关损耗

? 高开关频率

? 符合RoHS标准的组件

优点：

? 紧凑型模块

? 优化客户的开发周期和成本

? 配置灵活性

? 快速，可靠，低成本的安装理念

目标应用：

? 电机控制和驱动

? 医疗应用/卫生保健

? 空调系统

? 感应加热