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4、机电一体化的发展趋势：? 1）性能上，向高精度、高效率、高性能、智 化的方向发展。?2）功能上，向小型化、轻型化、多功能化方向发展。 ? 3）层次上，向系统化、复合集成化的方向发展。系统结构采用采用开 放式和模式化的总线结构，并具有强大的通讯功能，如RS232、RS485、 CAN等。? 4）机电一体化单元向模块化方向发展，利用标准模块解决系 统集成中的不匹配、不兼容问题。? 5）机电一体化产品向网络化方向发 展，基于网络的各种远程控制和监视意义重大。?

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另外，控制器、网络等冗余技术也 得到了发展，控制运算也可集中一些。???从目前的DCS来看，一个控 制器完成几十个回路的运算和几百点的采集、再加适量的逻辑运算，经 现场使用，效果是比较好的。这就产生控制器升级的问题了。有时控制 器和检测元件的距离还是比较远，这就促进现场总线的发展。如CAN、L OONWORKS、FF等现场总线，以及HART协议接收板等都用到DCS系统中。? DCS分为三大部分，带I/O板的控制器、通讯网络和人机界面 ? 2（HMI）。 AB 1746-IA8

施耐德 174CEV20030
施耐德 174CEV30010
施耐德 416NHM21203
施耐德 416NHM21230
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施耐德 467NHP81100
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施耐德 490NAA21302
施耐德 490NAA27102
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施耐德 AM-SA85-030
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施耐德 AS-BVIC-200
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