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LED大功率灯陶瓷电路板
13871213820(涂先生)
薄膜法是微电子制造中进行金属膜沉积的主要方法,其中直接镀铜 (Direct plating copper)是具代表性的。直接镀铜(DPC),主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化,先是在真空条件下溅射钛,铬然后再是铜颗粒,最后电镀增厚,接着以普通pcb工艺完成线路制作,最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。
产品特点:
1.更高的热导率、更匹配的热膨 胀系数。
2.更牢、更低阻的金属膜层。
3.可焊性好,使用温度高。
4.绝缘性好。