LED大功率灯陶瓷电路板
LED大功率灯陶瓷电路板
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    商品详情

      LED大功率灯陶瓷电路板

      13871213820(涂先生)


      薄膜法是微电子制造中进行金属膜沉积的主要方法,其中直接镀铜 (Direct plating copper)是具代表性的。直接镀铜(DPC),主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化,先是在真空条件下溅射钛,铬然后再是铜颗粒,最后电镀增厚,接着以普通pcb工艺完成线路制作,最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。

      产品特点:

      1.更高的热导率、更匹配的热膨 胀系数。
      2.更牢、更低阻的金属膜层。
      3.可焊性好,使用温度高。
      4.绝缘性好。

      5.导电层厚度在
      1μm~1mm内定制。
      6.不含有机成分,耐宇宙射线,在航空航天方面可靠性高,使用寿命长。
      7.可进行高密度组装,线/间距(L/S)分辨率可以达到20μm,从而实现设备的集成化、微型化。
      8.高频损耗小,可用于高频电路。
      9.镀铜封孔,可靠性高。
      10.三维基板、三维布线。
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