高分子扩散焊接铜箔软连接 铜箔导电带 焊接铜箔软连接详细说明：

铜箔软连接，又叫铜带软连接、铜片式软连接，是采用优质的0.05~0.3mm厚铜箔为原材料，将铜箔叠片部分压在一起，通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。 

铜箔软连接是一种大电流导体（安装接触面采用焊压设计生产），东莞金戈电气采用压焊或对焊技术，一次性焊接成型，产品导电率高、承受电流大、电阻值小、抗疲劳耐用、易散热等特点，产品广泛用于各种发电机组、开关、母线、电解、冶炼等大电流电气设备中做柔性导电连接

产品材质：T2、T2M、T3无氧铜带，带箔厚度：0.05mm-0.5mm。

产品特点：铜箔软连接是一种大电流导体，导电性强、承受电流大、电阻值小、经久耐用。

适用范围：广泛用于冶金（如：电解铝、电解锌、电解铜等）、化工（如：离子膜烧碱、电镀等）、输电工程（如：电厂、电站等）、电子设备（如：变压器、配电柜等）、碳素、电动机车、海轮等多种行业。

接触面可按用户要求镀锡或镀银。 钎焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用银基钎焊料，与扁铜块对焊成型。