概括

MYCRO原装进口MR200手动精密金刚石晶圆划片机准确切割结构化硅晶片，是理想工具-半导体技术的制造。MR 200的设置和设备可为定义的结构化硅晶片切割提供高精度划线。MR 200是必不可少的工具，特别是对于半导体技术中的REM制造。 MR200还适用于少量芯片的单芯片化，例如在实验室中使用。

技术参数

●挤压型材的基本框架

●尺寸（BXTxH）；约400x 800x600mm

●重量应用程序：20公斤

●电磁划线发电（查询：气动划线发电，划线力更高）

●通过脚踏开关控制刻划钻石（下降，抬起）

●可调节的划刻力（10g 120g.其他可询价）

●划线槽宽度ca.?5um 10um（取决于划线能力和材料）

●下降速度可调

●划线钻石高度可调

●划线金刚石工作角度可调

●真空抽出划线颗粒

●高质量的变焦显微镜，可无级调节放大倍率，范围为8x 40x

●十字形目镜，可根据边缘，结构和参考标记等准确调整划线。

●在10倍放大倍率下，光学分辨率更好达到10pm *

●涂有特氟龙涂层的真空晶片卡盘，安装在x / y平台上，直径为200 mm（询问时为100 mm）

●通过千分尺螺丝对水夹头进行角度微调（10 um分辨率= 0,006）

●卡盘准确旋转90 *，无需关闭真空

●可调节挡块，使卡盘旋转90 *

●手动X / Y位移台，行程200x 200mm，用于划刻运动和粗略定位

●25毫米测微螺丝，可横向于划线方向准确定位

●10 mm微米螺丝，可在划线方向上准确定位

●带亮度控制和电源的LED环形灯

●最小标本尺寸：（10x 10）mm

●晶圆厚度：硅晶圆的所有标准厚度

●材料：硅，砷化镓（GaAs）（其他询价材料）。视频系统（还带有图像处理软件）作为附件提供光学高质量的200mm光学元件可将放大倍率从8倍无级调节到40倍。 显微镜还提供许多附加功能附件。

三、产品特点：

刻划准确，操作简便

将基板放在卡盘上后，将显微镜聚焦在晶圆表面上。通过手动将工作台驱动到x和y方向，可以将划线切成标本上的参考标记或结构。高质量zoom显微镜可在样品的概览和详细检查之间快速切换。使用x / y工作台的微调，可以非常准确地定位晶圆。划线钻石的触地点可以调节。目镜的发叉或监视器上的发叉定义了划线菱形的触地点。划线菱形由脚踏开关（升高/降低）控制。以便可以用双手控制划线运动。如果定义了划线，则通过脚踏开关降低钻石。为了划片，手动移动整个卡盘。

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