Tergeo-Plus桌面等离子体系统

典型应用：

1）引线键合、倒装芯片底部填充、器件封装；

2）用于碳质污染物去除和氧化物还原的SEM/TEM样品清洁；

3）生物医用涂层前的表面处理及提高医用植入物的亲水性；

4）环氧树脂粘合前的光学、玻璃和基板清洁；

5）光刻胶灰化、去渣和硅晶片清洗；

6）PDMS、微流体、载玻片和芯片实验室；

7）金属与金属或复合材料改进结合；

8）塑料、聚合物和复合材料改进粘合；

产品特点：

1、拥有双等离子体源

两种清洗模式:直接模式和下游模式。用于高速蚀刻和表面改性的直接模式等离子体清洗:远程/下游模式等离子体清洗，用于温和去除表面污染物，例如SEM/TEM脆弱易碎样品清洗。

直接/浸入式清洗模式

远程/下游式清洗模式

2、等离子传感器

可实时监测等离子状态，并为用户提供不同配方条件下等离子强度的定量反馈，实时显示在液晶触摸屏显示器上。等离子传感器还可以监测等离子灰化过程的进程并用作终点指示器。

3、连续或脉冲等离子

脉冲比可以从100 调整到小于1。改变等离子体强度超过几个数量级。

4、过程控制功能

压力传感器、温度传感器、MFC中的气体流量计、双等离子体强度传感器、自动阻抗匹配。

技术参数：

1、控制系统

1）操作界面：7英寸电阻触摸屏操作界面，支持多种工作方式。

2）程序控制：可编程，总共有20个程序，每个程序有3个清洁步骤。

2、反应腔体

1）腔体材质：圆柱形石英玻璃舱；

2）腔体容积：5.6L；

3）腔体尺寸：内径：160毫米，深度：280毫米。

3、射频电源

1）射频频率：13.56MHz；

2）射频功率：标配0~75W；从0瓦到75瓦之间以1瓦间距连续可调，可选配150瓦、300瓦和500瓦。

4、等离子源

1）等离子强度探测器实时测量等离子源强度。

2）外置电极设计，高压电极不合等离子接触以避免金属溅射造成的样品污染。

5、气体控制

1）气路控制：标配两路MFC；可选配三路MFC；

2）质量流量计可以在0~100sccm之间准确控制气体流量；

3）一路(Venting and purging)气体入口用来快速给样品室放气和冲走残余处理气体。

迈可诺技术有限公司

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