.jpg "QFN28-0.35-3*3测试座0091TGH用于芯片烧录老炼功能测试")
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| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 型号 | QFN28-0.35-3*3-0091TGH | ||
| 封装/规格 | 插件 | ||
| 间距 | 0.35 | ||
| 总针脚数 | 28 | ||
| 圆孔/方孔 | 圆孔 | ||
| 触头镀层 | 金 | ||
| 工作温度范围 | -45~155℃ | ||
| 包装 | 盒装 | ||
| 认证机构 | CE | ||
| 最小包装量 | 1 | ||
| 数量 | 1 | ||
| 封装 | QFN | ||
| 批号 | 以出货为准 | ||
| 用途 | 老炼老化测试 | ||
| 应用场景 | 与老化板配合 | ||
| 芯片尺寸 | 3*3 | ||
| 品牌 | ANDK | ||
QFN28-0.35-3*3-0091TGH芯片测试座
1.引脚：28 signal Pin 1 GND；
2.间距：0.35mm
3.尺寸：3*3mm
4.Insulation Resistance:1000MΩ At 500V DC
5.Dielectic Withstanding Voltage:700V AC @ 1Min
6.Contact Resistance:≤50mΩ@10mA/20mV（initial）
7.Temperature:-45~155℃
8.Current Rating：1A Max.
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测试座侧视图
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测试座顶部视图，实际结构以图纸为准
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测试座顶部视图，实际结构以图纸为准
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测试座底部视图，实际结构以图纸为准
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