.jpg "定制BGA芯片老化测试座BGA324球IC转接测试夹具socket1.0间距FPGA")
商铺名称：深圳市鸿怡电子有限公司
联系人：William（先生）
联系手机：
固定电话：
企业邮箱：huang@hydz999.com
联系地址：
邮编：
联系我时，请说是在焊材网上看到的，谢谢！
| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | ANDK | ||
| 包装 | 盒装 | ||
| 零件状态 | 在售 | ||
| 安装类型 | 卡入式 | ||
| 特性 | MCU BGA324功能测试 | ||
| 材料 | PEEK BeCu AL | ||
| 其他集成电路 | 324 | ||
| 产地 | 中国大陆 | ||
| 适用场景 | 对BGA芯片进行性能测试，老化，筛选测试 | ||
| 封装 | BGA封装 | ||
| 引脚数 | 324个 | ||
| 测试座类型 | 翻盖式 | ||
| 引脚间距 | 1.0mm | ||
| 芯片间距 | 1.0 | ||
| 数量 | 1 | ||
| 批号 | 以出货为准 | ||
| 可售卖地 | 全国 | ||
| 型号 | BGA324-1.0翻盖探针测试座带散热块 | ||
.jpg)
.jpg)
