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| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| JEL 晶圆校准器/wafer aligner SAL38C3HV | |||
| 适用于200-300 mm晶圆 品牌 | JEL | ||
| 英文名 | wafer aligner | ||
| 品名 | 晶圆校准器 | ||
| 产地 | 中国 | ||
| 加工定制 | 否 | ||
| 晶圆尺寸 | 200-300 mm | ||
| 方式 | 伯努利吸附方式 | ||
| 控制方式 | 串口RS232C或者并口光学I/O口 | ||
| 尺寸 | 电仪 | ||
| 批号 | 电仪 | ||
| 封装 | 电仪 | ||
| 数量 | 9999 | ||
| 类似 | 自动 | ||
| 可售卖地 | 北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;海南;重庆;四川;贵州;云南;西藏;陕西;甘肃;青海;宁夏;新疆 | ||
| 材质 | 硅片 | ||
| 型号 | SAL38C3HV | ||
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JEL SAL38C3HV晶圆校准器wafer aligner特点：
●适用于200-300 mm晶圆
●可适用于硅片，带BG胶带（乳白色）的硅片，透明，半透明晶圆等不同材质晶圆的位置校准
●使用自主研发的图像识别传感器，采用了控制器和电机驱动器集成到设备本体内部的一体化设计
●可以根据晶圆尺寸，材质更改Spindle的直径，形状和材质可以使用伯努利吸附方式
●控制方式：串口RS232C或者并口光学I/O口
●不符合SEMI规格的缺口，缺边形状也可以提供定制设计
●能够为Spindle增加Z轴以满足对晶圆进行升降的需求
●晶圆重新拿起的动作对Z轴进行选择设定
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