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邮编：200233
联系我时，请说是在焊材网上看到的，谢谢！
| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 田村无铅锡膏TLF-204-171AK采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金 品牌 | 田村 | ||
| 是否进口 | 是 | ||
| 产地 | 日本 | ||
| 功能用途 | 电仪 | ||
| 是否定制 | 否 | ||
| 合金成分 | 锡96.5/银3.0/铜0.5 | ||
| 熔点 | 216～220℃ | ||
| 焊料粒径 | 20~38 μm | ||
| 锡粉形状 | 球状 | ||
| 助焊液含量 | 11.5 | ||
| 黏度 | 170Pa.s | ||
| 氯含量 | 0.0 | ||
| 绝缘电阻试验 | 1×109Ω以上 | ||
| 可售卖地 | 北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;海南;重庆;四川;贵州;云南;西藏;陕西;甘肃;青海;宁夏;新疆 | ||
| 材质 | 焊锡合金 | ||
| 型号 | TLF-204-171AK | ||
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TAMURA无铅锡膏TLF-204-171AK特点：
TLF-204-171AK是免清洗无铅锡膏 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金
采用极少氧化物的球型锡粉兴特殊助焊剂也炼制而成，连续印刷时粘度的经时变化小，印刷质量稳定
对部品与焊盘的润湿性良好，且能有效改善BGA焊接性问题；
TLF-204-171AK能在及高温下工作并有极佳焊接性
即使不去除其在板子上的助焊剂残留物，也具有优异的可靠性。
不含铅，对于环境与工作场所保护有很大助益
項目 特性 試驗方法
合金成分 錫 96.5/銀 3.0/銅 0.5 JIS Z 3282 (1999)
熔點 216～220℃ 使用 DSC 檢測
錫粉粒度 20～38um 使用镭射光折射法
錫粉形狀 球狀 JIS Z 3284 (1994)附屬書 1
助焊液含量 11.5 JIS Z 3284 (1994)
氯含量 0.0 （助焊剂中） JIS Z 3197 (1999)
黏度 170Pa.s JIS Z 3284 (1994)附屬書 6
Malcom 制 PCU 型黏度計 25℃
項目 特性 試驗方法
水溶液電阻試驗 大於 1×104 Ω.cm JIS Z 3197 (1999)
絕緣電阻試驗 大於 1×109 Ω
JIS Z 3284 (1994)附屬書 3，2 型基板
回流:通过回流焊炉加热
流移性試驗 小於 0.20mm
把錫膏印刷於陶瓷基板上，以 150℃加熱 60
秒，從銲錫加熱前後的寬度測出流移幅度。
STD-092b※
锡球試驗 幾乎無錫球發生 把錫膏印刷於陶瓷基板上，溶融加熱後用 50
倍顯微鏡觀察之。 STD-009e※
銲錫擴散試驗 大於 75 JIS Z 3197 (1986) 6.10
銅板腐蝕試驗 無腐蝕 JIS Z 3284 (1994) 附屬書 4
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