实验室光学晶圆片激光划线镀膜硅片激光切割小孔微孔加工
实验室光学晶圆片激光划线镀膜硅片激光切割小孔微孔加工
产品价格:¥50.00(人民币)
  • 规格:完善
  • 发货地:北京北京
  • 品牌:
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    会员级别:试用会员
    认证类型:企业认证
    企业证件:通过认证

    商铺名称:北京华诺激光有限公司

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    商品详情
      产品参数
      品牌华诺激光
      加工材质硅片、晶圆片、陶瓷片、复合材料等
      最小切割线宽15μm
      加工精度±20um
      加工周期1-5天
      加工厚度≤3mm
      设备类型皮秒、飞秒
      售卖地全国
      产地北京天津
      是否定制
      加工方式激光切割打孔
      数量99999
      封装独立封装
      批号HN2022
      可售卖地北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;海南;重庆;四川;贵州;云南;陕西;宁夏
      型号CN2204272443











      华诺激光有限公司是一家依托国际先进激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。华诺激光公司拥有超过300平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和多台包括紫外激光器,超快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等先进进口激光源,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。
      华诺硅片激光切割机采用高性能激光器, 激光切割热影响区小至10μm,高速扫描振镜,精度高,寿命长。适用于PCB切割,FPC切割,覆盖膜切割,硅片切割,玻璃切割/划线/毛化, PET膜切割,PI膜切割,铜箔等超薄金属切割,碳纤维,石墨烯,高分子材料,复合材料切割。
      华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。


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