1-8”单抛双抛晶圆实验用高纯度单晶硅衬底硅片激光切小打孔定制
1-8”单抛双抛晶圆实验用高纯度单晶硅衬底硅片激光切小打孔定制
产品价格:¥10.00(人民币)
  • 规格:完善
  • 发货地:北京北京
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    认证类型:企业认证
    企业证件:通过认证

    商铺名称:北京华诺激光有限公司

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    商品详情
      产品参数
      品牌华诺激光
      加工材质硅片、晶圆、 铌酸锂晶片、砷化镓晶片
      加工精度±10um
      加工周期1-2天
      加工厚度≤2mm
      设备类型皮秒、飞秒
      售卖地全国
      产地北京、天津
      是否定制
      加工方式激光切割
      加工幅面100*240mm
      数量666666
      封装独立封装
      批号HN2023
      可售卖地北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;海南;重庆;四川;贵州;云南;陕西;甘肃;宁夏;台湾;香港
      型号HN-L20231113-1


















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