半导体芯片激光切割机硅晶圆激光刻蚀机芯片激光刻蚀
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产品价格:¥160000.00(人民币)
  • 规格:前旺激光
  • 发货地:湖北武汉
  • 品牌:
  • 最小起订量:1
  • 免费会员
    会员级别:试用会员
    认证类型:企业认证
    企业证件:通过认证

    商铺名称:武汉前旺激光科技有限公司

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    商品详情
      产品参数
      是否支持加工定制
      产品特性切割打孔
      是否进口
      产地武汉
      控制方式自动
      电流交流
      产品别名精密激光切割机
      最大线割速度600mm/s
      最大刻线深度0.5mm
      定位精度±2μm
      视觉定位精度±3um
      激光功率20W/30W
      可售卖地全国
      用途打孔
      品牌前旺激光
      型号QW-C-UV30
      作用对象玻璃及超薄材料
      适用材质柔性材料及超薄金属材料
      拼接加工范围400*300mm(可定制)
      吸附平台步进电动升降20mm 蜂窝吸附平台
      单次工作范围40mmх40mm(可定制))

      设备参数

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