半导体晶圆细孔加工硅片单晶硅异形定制切割
半导体晶圆细孔加工硅片单晶硅异形定制切割
产品价格:¥16(人民币)
  • 规格:TJQG
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    商品详情

      半导体晶圆细孔加工硅片单晶硅异形定制切割

      晶圆是半导体产品与芯片的基础材料,半导体芯片产业的激光应用工艺将会越来越多被发明出来,对于高精密的芯片产品,非接触的光加工是最合适的方式。因此激光晶圆(硅片)切割的应用会越来越多。

      晶圆激光切割的优势:

      1.激光切割、划片是非机械式的,属于非接触式加工,可以避免出现芯片破碎和其他损坏现象。

      2.激光切割、划片采用的高光束质量的光纤激光器对芯片的电性影响较小,可以提高更高的切割成品率。

      3.激光切割速度为150mm/s。切割速度较快。

      4.激光可以切割厚度较薄的晶圆,可以胜任不同厚度的晶圆划片。

      5.激光可以切割一些较为复杂的晶圆芯片,如六边形管芯等。

      6.激光切割不需要去离子水,不存在刀具磨损问题,可连续24小时作业。

      7.激光具有很好的兼容性,对于不同的晶圆片,激光切割具有更好的兼容性和通用性。

      华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等,华诺激光致力于成为国内激光精密微加工和微制造的**者,为客户提供定制化、低成本和完善的**激光加工解决方案。

      梁工

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