单晶硅异形切割晶圆盲孔盲槽定制加工
单晶硅异形切割晶圆盲孔盲槽定制加工
产品价格:¥26(人民币)
  • 规格:TJQG
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    商品详情

      单晶硅异形切割晶圆盲孔盲槽定制加工

      随着硅半导体集成电路的广泛应用,硅半导体集成电路都要用到晶圆,传统的晶圆切割方法,都是手工采用金刚石刀进行切割,在晶圆上划分出若干个圆环,在划分出的圆环上切割出面积相等或者近似相等的小圆弧体。或者采用的是非均匀圆环、同一圆心角内进行切割的切割方法,这种晶圆切割方法的耗材大,经常要更换刀具,切割出来的晶圆芯片相距的宽度比较大,不均匀,所能切割的材料单一,适用性差,效率低下。

      因此晶圆激光切割的方法工作效率高、能精确地调整待切割晶圆的各个方向的位置、精度高、全自动运行,对晶圆切割的位置进行准确定位,切割出来的晶圆芯片均匀、美观,能切割多种材料,适应性强,可以避免薄晶圆因切割破裂。

      华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等,华诺激光致力于成为国内激光精密微加工和微制造的**者,为客户提供定制化、低成本和完善的**激光加工解决方案。

      1.激光切割、划片是非机械式的,属于非接触式加工,可以避免出现芯片破碎和其他损坏现象。

      2.激光切割、划片采用的高光束质量的光纤激光器对芯片的电性影响较小,可以提高*高的切割成品率。

      3.激光切割速度为150mm/s。切割速度较快。

      4.激光可以切割厚度较薄的晶圆,可以胜任不同厚度的晶圆划片。

      5.激光可以切割一些较为复杂的晶圆芯片,如六边形管芯等。

      6.激光切割不需要去离子水,不存在磨损问题,可连续24小时作业。

      7.激光具有很好的兼容性,对于不同的晶圆片,激光切割具有*好的兼容性和通用性。

      梁工

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