封装元件芯片X-RAY无损检测设备

CPU、 BGA、IC X-RAY检测仪

芯片 半导体元器件无损检测 X射线微焦CPU BGA检测仪

一、仪器简介：

XDX-DF350A型无损检测设备采用s350数字成像系统成像， 微焦点射线管集约束散射线,数字成像,图像清晰.仪器全数字化软件操作功能；正反选图像、图像放大缩小、左右旋转,前后旋转、翻转、数字化高清灰度专业图像采集、千兆网端有线和无线连接，电脑即时成像、存储和即时打印检测效果图片.

二、仪器特点：

XDX-DF350A型无损检测设备,主要针对芯片 半导体元器件无损检测、电子元器件、封装元器、半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等检测；同时还可用于:铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等X-RAY无损检测.

仪器技术参数：

1、数字成像视场: 350X430mm（不同面积可订制)

2、像素间距：140um

3、间距：300-800mm

4、A/D转换：16/bits

5、空间分辨率：4.0LP/mm

6、管电压：40-120kv

7、管靶流：0.15-1.5mA

8、电脑系统:windows10

9、电脑尺寸:16寸台式电脑(有线无线连接电脑)

10、远程控制: 远程操作软件

11、有线传输端口：千兆网口

12、无线传输:5G wifi

13、外形尺寸：1350×800x720mm

14、主机重量：210kg

15、适配器输出电压：DC24V

16、交流电源频率:50-60hz

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