250w大功率烙铁咀  长度62.8mm  直径10mm  

100BH-2510发热芯专用烙铁头型号

L2D-N，L3D-N，L4D-N
L2D-R，L25D-R,L3D-R，L4D-R，L5D-R
L2PC-S，L3PC-S，L4PC-S，L5PC-S，L6PC-S，L9PC-S
L1V10-20，L1V10-23，L1V12-23，L1V12-28，L6V08-18，L6V12-23
L2D-S1，L25D-S1，L3D-S1，L4D-S1，L5D-S1，L6D-S1
L2D-R1，L25D-R1,L3D-R1，L4D-R1，L5D-R1，L6D-R1
LS25DC-R，LS30DC-R
L12DVAP，L13DVAP，L16DVAP

接地阻抗会增大  IC，晶体管击穿现象很严重。不管是国产焊台还是进口焊台都会有这样的现象。

这主要的原因是烙铁头氧化后导致了烙铁头通过手柄的接地性就不好了。解决方法：烙铁头上专门接了一根线来接地。

烙铁头氧化严重得看你的焊接条件了，温度是否过高？否则就是烙铁头质量。。。元件击穿是否真的和烙铁头阻抗有关系？
我们有送样去厂商分析，结果是外部应力过大造成，比如说过流。
针对IC，晶体管击穿问题，我们有检测烙铁头，发现其接地阻抗是超出规格的按照公司文件要求。并且我们在休息时会在烙铁头上沾锡防止氧化，但是这样做效果还是不明显。
焊接条件针对SMD元件烙铁温度是320+/-15C， 针对DIP元件烙铁温度是380+/-15C。依你所说，我们没有去判断过烙铁头的质量。
另外，对于烙铁头的接地阻抗测试，我们一种测试方法就是在烙铁焊接设备开启时（接通电源），测试烙铁头的对地电压，此电压会达到2V以上；另一种测试方式就是连接烙铁插头地线端与烙铁头，此阻抗有时候会超过10ohm，此结果是判定为FAIL。