半导体模块焊接真空手套箱激光封帽机性能特点

1、机器外部和运动平台底座都是大理石。结构致密、抗压强度好。

2、激光器、运动平台等主要设备采用国际知名品牌，保证设备质量和设备运行稳定性。

3、PC机智能控制，CCD图像，可跟踪焊接，保证焊接质量。

4、激光焊接脉冲波形可编程，控制系统匀速转弯，焊缝均匀。

5、可控制激光焊接起终点能量缓升和缓降。

6、激光器采用国际知名品牌，保证设备质量和设备运行稳定性。

7、底板结构。结构致密、抗压强度好。

8、焊缝平整、细致、密封。

半导体模块焊接真空手套箱激光封帽机 广泛应用于无水、无氧、无尘的超纯环境，如：锂离子电池及材料、半导体、超级电容、特种灯、激光焊接、钎焊、可伐合金、铝、铜等各种金属合金。（满GJB548B-2005检漏指标）可用于微波器件、RF封装 、T/R组件、心脏起搏器、传感器、材料合成、OLED、MOCVD等。也包括生物方面应用，如厌氧菌培养、细胞低氧培养等。

安全：模块化设计，专业的无泄漏密封技术，超低泄露率≤0.001%，（行业标准≤0.050%），          严格依据标准《EJ_T1096_1999_密封箱室密封性分级及其检验方法》中的一级密封箱室验收。

节能：整机功率超低，风机和真空泵智能控制。

简单：严格按照德国工艺标准制造，采用7寸触摸屏操作，操作界面简单，易于上手。

高效：超低水氧≤1ppm，可达0.1ppm，进口净化材料，吸附效率高，一年再生一次，重复利用。

半导体模块焊接真空手套箱激光封帽机最大亮点在于具有智能相机视觉定位系统，分辨率高、响应时间快、编程简易。与CNC运动控制系统之间实现高效通讯，对工件的重复定位精度要求较低，可以完成任意复杂图形的高精度重复精密焊接，以区别于传统的示教编程和单一程序加工模式，可广泛应用于自动化小幅面重复精密焊接。高品质标准化激光焊接手套箱系统，满足对特定惰性气体的激光焊接应用需求。该设备采用300W-500W激光器，专用于电子器件的精密密封焊接。

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