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DH-G600主要参数：
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总功率 |
Total Power |
5300W |
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上部加热功率 |
Top heater |
1200W |
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下部加热功率 |
Bottom heater |
第二温区1200W，第三温区2700W（加大型发热面积以适应各类PCB板） |
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电源 |
power |
AC220V±10％ 50/60Hz |
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外形尺寸 |
Dimensions |
L550×W580×H720 mm |
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定位方式 |
Positioning |
V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具 |
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温度控制方式 |
Temperature control |
K型热电偶（K Sensor）闭环控制（Closed loop） |
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温度控制精度 |
Temp accuracy |
±2度 |
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PCB尺寸 |
PCB size |
Max 400×380 mm Min 22×22 mm |
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适用芯片 |
BGA chip |
2*2-50*50mm |
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适用最小芯片间距 |
Minimum chipspacing |
0.15mm |
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外置测温端口 |
External Temperature Sensor |
1个，可扩展（optional） |
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机器重量 |
Net weight |
约60kg |
（一） 功能介绍：
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序号 |
名 称 |
用 途 |
使 用 方 法 |
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1 |
对位头部限位杆 |
限制对位头部下降位置 |
旋转合适位置 |
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2 |
角度调节旋钮 |
精密微调BGA角度位置 |
旋转千分尺 |
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4 |
对位头部上下移动手柄 |
调节对位头部上下位置 |
旋转手柄 |
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5 |
上部加热机构 |
上部温度自动加热机构 |
触控里手动或自动控制 |
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6 |
上部加热风嘴 |
使热风更集中均匀 |
使出风口距BGA合适位置 |
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7 |
照明灯按钮 |
照明灯开关 |
按下按钮 |
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8 |
光学对位机构 |
把图像传到显示器上 |
用手拉出 |
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9 |
PCB板夹 |
用来固定PCB板 |
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10 |
下部加热风嘴 |
使热风更集中均匀 |
使出风口距BGA合适位置 |
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11 |
PCB板X轴调节 |
调节PCB板X轴移动 |
旋转千分尺 |
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12 |
PCB板Y轴调节 |
调节PCB板Y轴移动 |
旋转千分尺 |
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13 |
下部加热高度调节 |
调节上部加热距离PCB板离 |
旋转手柄 |
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14 |
启动开关 |
外部启动机器自动加热 |
按下 |
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15 |
工作照明灯 |
设备工作时照明 |
按下照明灯按钮 |
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16 |
急停按钮 |
紧急停机 |
按下按钮 |
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17 |
触控屏 |
操作平台储存系统资料 |
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18 |
USB接口 |
外接U盘 |
插入U盘 |
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19 |
显示器 |
显示BGA图像 |
插好视频接头，电源线 |
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20 |
激光对位开关 |
开和关激光灯 |
按下按钮 |
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21 |
横流风扇 |
PCB焊接后对PCB板冷却 |
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22 |
板夹调节 |
调节PCB板夹 |
旋松移动调节后旋紧 |
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23 |
红外发热温区 |
拆焊BGA时预热用 |
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24 |
测温接口 |
连接外部电偶，测量实际温度 |
直接连接测温线 |
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25 |
对位亮度调节 |
调节光学对位处亮度 |
左右旋转 |
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26 |
放大按钮 |
放大显示图像 |
按下按钮 |
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27 |
放小按钮 |
缩小显示图像 |
按下按钮 |
