全省劳动局就业培训指定BGA返修台DH-A1bga返修台
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产品价格:¥7800(人民币)
  • 规格:DH-A1
  • 发货地:深圳
  • 品牌:
  • 最小起订量:1台
  • 免费会员
    会员级别:试用会员
    认证类型:未认证
    企业证件:未通过
    认证信息:未认证

    商铺名称:深圳市鼎华科技发展有限公司

    联系人:杨欢(小姐)

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    邮编:518104

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    商品详情

      (三) 主要参数:

      描述:

      1. 嵌入式工控电脑,高清触摸屏人机界面,PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能.实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正。
      2. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±2.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
      3. PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
      4. 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
      5. 配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;
      6. 上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。
      7. 上下温区均可设置6段温度控制,可以扩展成8段,可海量存储温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,
      8. 升温更均匀,温度更准确;
      9. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形;同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片;
      10. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化!
      11. 经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。

       

      总功率

      Total Power

      4800W

      上部加热功率

      Top heater

      800W

      下部加热功率

      Bottom heater

      第二温区1200W,第三温区2700W(加大型发热面积以适应各类P板)

      电源

      power

      AC220V±10     50Hz

      外形尺寸

      Dimensions

      L800×W900×H750 mm

      定位方式

      Positioning

      V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具

      温度控制方式

      Temperature control

      K型热电偶(K Sensor闭环控制(Closed loop

      温度控制精度

      Temp accuracy

      ±2

      PCB尺寸

      PCB size

      Max 500×400 mmMin 22×22 mm

      适用芯片

      BGA chip

      2X2-80X80mm

      适用最小芯片间距

      Minimum chipspacing

      0.15mm

      外置测温端口

      External Temperature Sensor

      1个,可扩展(optional

      机器重量

      Net weight

      45kg

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

      (二)功能介绍:

       

      序号

       

        

      使 用 方 法

      1

      限位杆

      限制上部加热最低位置

      旋转到合适位置

      2

      松紧调节旋钮

      锁紧上部温区的前后下下位置

      旋转旋钮

      3

      前后调节手柄

      调节上部温区的前后位置

      旋转手柄

      4

      七字手柄

      锁紧上部温区转动角度

      旋转手柄

      5

      照明灯

      设备工作时照明

      按下按钮

      6

      PCB板夹

      移动合适位置,夹紧PCB

       

      7

      下部温区高度调节手柄

      调节下部风嘴离PCB板的距离

      旋转手柄

      8

      急停按钮

      紧急停机

      按下按钮

      9

      照明灯按钮

      照明灯开关

      按下按钮

      10

      上部加热温区

      产生上部热风

       

      11

      上下调节手柄

      调节上部温区的上下位置

      旋转手柄

      12

      上部加热风嘴

      使热风更集中均匀

      使出风口距BGA合适位置

      13

      下部支撑架

      防止PCB板往下塌陷

      移动合适位置顶住

      14

      下部加热风嘴

      使热风更集中均匀

      使出风口距BGA合适位置

      15

      横流风扇

      PCB焊接后对PCB板冷却

       

      16

      红外发热区

      拆焊BGA时预热用

       

      17

      测温接口

      连接外部电偶,测量实际温度

      直接连接测温线

      18

      触控屏

      操作平台储存系统资料

       

       

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