给HotBar热压时FPCB与PCB焊垫相对位置的建议

FPCB软板放置于PCB时建议将FPCB的焊垫稍微往后，露出PCB一点点的焊垫，这样可以让前面多出来的PCB焊点用来跑锡，因为 thermodes 下压时会挤压出一些多馀焊锡，这些焊锡如果没有地方可以宣洩，就会满溢到邻近焊垫造成短路。另外，裸露出来的PCB焊垫也可以作业员查看焊锡是否有重新熔融的证据，这对一些没有设计导通孔的FPCB非常有用。

FPCB后端焊垫稍微伸出PCB的焊垫，可以避免有过多的焊锡跑到FPCB的 cover film 断面处，如果焊锡集中在这裡，就会形成应力集中并造成FPCB线路断裂的问题。但是要注意FPCB伸出PCB焊垫的地方必须没有测试点(test points)或是裸露的vias(导通孔)，以避免不必要的短路问题。  

一般我们选用 HotBar thermodes(热压头)时都会找比 FPCB 焊垫长度还要细一点的头，这样才可以在热压时多预留一点空间给因为挤压出来的熔锡有地方宣洩，因为 thermodes 下压时会挤压出原本在其正下方的焊锡，这些焊锡如果没有地方可以宣洩就会满溢到邻近的焊垫，容易造成搭桥等电路缺点，有时候就算没有直接短路，但焊锡太靠近邻近的焊垫还是有可能让产品使用一段时间后发生电子迁移的短度现象，尤其是在高温及有电位差的相邻焊垫之间。

另外，在FPP软板的后端预留一些空间，可以避免压到PCB没有焊垫的地方，配合前述把FPCB焊垫稍微往后移的建议，一样可以避免应力集中于FPCB的 cover film 断面处，以免造成日后有FPCB线路断裂的问题。