J606   低合金高强度钢焊条

符合：GB  E6016-D1   相当：AWS E9016-D1

说明：

J606是低氢钾型药皮的低合金高强度钢焊条。交直流两用，可进行全位置焊接，交流施焊稳定性稍次于直流焊接。

用途：

用于焊接中碳钢及相应强度的低合金高强度钢结构，如15MnVN等。

注意事项：

焊前焊条必须经350℃左右烘焙1h随烘随用。

焊前必须对焊条清除铁锈，油污，水分等杂质。

焊接时采用短弧操作，以窄道为宜。

焊件较厚时，应预热至150℃以上，焊后缓冷。

熔敷金属化学成份：（%）

C Mn Si S P Mo 

≤0.12 1.25-1.75 ≤0.60 ≤0.035 ≤0.035 0.25-0.45 

熔敷金属力学性能

试验项目 抗拉强度（σb）

MPa 屈服点（σs）

MPa 伸长率（δ5）

% 冲击功Akv（J）

-30℃ 

保证值 ≥590 ≥490 ≥15 ≥27 

一般结果 600-660 ≥500 18-28 ≥27 

药皮含水量：≤0.15%

X射线探伤要求：I级

参考电流：（AC或DC+）

焊条直径（mm） 2.5 3.2 4.0 5.0 

焊接电流（A） 70-90 90-120 140-180 180-220