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PM25CL1A120三菱智能IGBT上市替代PM25CLA120:
性能特点:
采用全栅型 CSTBTTM硅片实现低损耗,IGBT硅片正中央处集成温度传感器,过温保护更精确(145℃),新的结线技术使功率循环能力得到显著提高,主端子有针脚型和螺丝型两种形式与第5代L列IPM兼容,新增S型七合一封装(90mm 50mm)。完全无铅焊接(对应RoHS指令)。
应用领域:
性能变频传动装置,如矢量控制变频器、伺服驱动器等
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