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SES15：激光划片机,湖北激光划片机,硅片切割机,硅电池片切割机
半导体端泵激光划片机产品特点：
l 采用美国技术半导体端面泵浦激光器作为工作光源；优质进口声光调制器，调制频率20KHz~100KHz连续可调；经过调制的激光输出脉冲峰值功率可达10~50KW，脉冲宽度10~20ns。
l 二维工作台，采用伺服电机驱动的双层结构，可由计算机系统控制进行各种精确运动，能按预先设定的图形轨迹作各种精确运动。
l 整机具有连续工作稳定性好、划片工作速度快、定位精度及重复精度高、操作简单方便免维护, 等优点。
l 更高的一体化程度，更好的光束质量，更低的运行成本，更长免维护时间
l 关键部件均采用进口
l 更简单的整机结构
l 高划片速度，高精度，24小时超长连续工作
半导体端泵激光划片机技术参数：
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型号规格 |
SES15 |
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激光波长 |
1.06μm |
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划片精度 |
±10μm |
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划片线宽 |
≤0.03mm |
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激光重复频率 |
20KHz～100KHz |
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最大划片速度 |
230mm/s |
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激光最大功率 |
≤15W 根据激光器的选择，可提升最大功率 |
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工作台幅面 |
350mm×350mm |
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工作台移动速度 |
≥80mm/s |
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工作台 |
双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作 |
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使用电源 |
220V/ 50Hz/ 1KVA |
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冷却方式 |
强迫风冷 |
半导体端泵激光划片机应用和市场：
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。
选择“武汉三工”品牌的六大理由
1.强大专业的技术团队
2.高精度及高品质的产品和服务
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4.高效、务实、快速响应的售后服务及贴心的技术支持
5.其中最主要的部件是由英国和德国生产以确保它们高精度和高质量
6.“为客户所想、做客户所想”的经营理念
