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HepcoMotion圆弧导轨高速度、大容量和低维护成本,这就是博世包装技术公司与其最近收购的Kliklok公司合作开发一款具有挑战性的包装应用时,向直线运动?HepcoMotion(海普克)提出的性能要求。Kliklok集成顶式装盒机(ITC)形成顶部装载式纸盒或托盘,并自动将包装好的产品装入其中,然后封好。ITC尤其适合糖果、谷物棒、饼干和烘烤食品的制造商使用,作为单一集成解决方案兼具三种功能:纸盒成形、装载和封口,使用同一个操作员和同一人机界面。该机采用符合人体工程学的设计,有助于减少用户占用空间,无需采购、链接和集成三件独立设备。在同类占地面积小的解决方案中,ITC达到了可能的稳定性,而且有助于制造商节省生产空间并提高产量。此新型机器的核心是其智能运输系统,用以控制和移动纸盒成形,直至成品包装。
Hepco GFX提供的高系统刚性为Kliklok ITC的一个核心优势,这一特性在纸盒成形模块中尤其明显。纸盒是由一个伺服控制柱塞直接推到一个个独立控制的动子上形成的。此过程中以及在关闭操作和机器人装载模块期间,动子不可避免地会承受负载。Hepco的GFX淬硬钢制导轨系统基于Hepco成熟、精确的V型导轨技术,严格引导着动子沿轨道运行。这样确保精准对齐、抗偏转,避免纸盒成形不一致。在此类高负荷高速度应用中,纸盒的外观一致是至关重要的;不一致的纸盒可能会导致机器发生故障,从而降低产量、增加成本。该系统的高刚性也保证了长久的耐用性,因同样的负载和力度或会磨损其他组件,而GFX却能够应付。
Kliklok ITC使用Hepco DLS4皮带传动直线模组。一根700毫米长的安装梁,配上一个长滑座和适合客户电机的定制电机连接套件,构成了形成纸盒的垂直柱塞机械装置。DLS4可在高速下运行,具有高加速度和高操作负载,因此非常适合这款装盒机应用。
Beckhoff的XTS和Hepco的GFX导轨系统的完美结合,让博世集团得以开发出一款革命性的产品,以其占地面积小及速度之快在包装应用中堪称翘楚。配合BECKHOFF XTS使用的HEPCO GFX导轨系统是一款高度灵活的产品,正在迅速被包装行业采用,广泛用于类似ITC的应用。用户受益颇多,既可大幅提高生产效率,又可对工序进行即时调整。