一.多层陶瓷电容的基本概述和特点
贴片电容(多层多层陶瓷电容器)是目前用量比较大的常用元件，全称：多层（积层，叠层）多层陶瓷电容器，也称为贴片电容，英文缩写：MLCC。
多层陶瓷电容的型号尺寸有0402 0603 0805 1206，品牌有：村田、TDK、国巨、华新、三环
容量：0.2pF～22uF
耐压：6.3V～2KV
介质材料：陶瓷
调节方式：固定
外形：叠层形
功率：小功率
频率特征：高频
部分型号价格：0805 104M 50V 11.8/K
0805 104K 50V 12.5/K
0805 1pF～100pF J 50V 12/K
1206 102K 1KV 68/K
1206 222K 1KV 68/K
1206 472K 1KV 78/K
1206 103K 1KV 78/K
1206 470pF 2KV 90/K
多层陶瓷电容的特点:
1.产品尺寸精度高，便于自动贴片机高效率装配；
2.端电极为三层电极，适合波峰焊和回流焊；
3.介电体与外表为同种材料，环境条件影响小，高绝缘电阻，高可靠性；
4.含有从COG到Y5V各种温度特性介质，适用于通讯、计算机、家用电器和仪器仪表等普通电子设备。
5.优点：稳定，绝缘性好，耐高压；缺点：容量比较小。
二.多层陶瓷电容的用途和制作原理
在大功率、高压领域使用的高压贴片电容器，要求具有小型、高耐压和频率特性好等特点。近年来随着材料、电极和制造技术的进步，高压贴片电容器的发展有长足的进展，并取得广泛应用。高压贴片电容器已成为大功率高压电子产品不可缺少的元件之一，其用途主要分为送电、配电系统的电力设备和处理脉冲能量的设备。
制作原理：用高介电常数的电容器陶瓷〈钛酸钡一氧化钛〉挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质，并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成。它又分高频瓷介和低频瓷介两种。具有小的正电容温度系数的电容器，用于高稳定振荡回路中，作为回路电容器及垫整电容器。低频瓷介电容器限于在工作频率较低的回路中作旁路或隔直流用，或对稳定性和损耗要求不高的场合〈包括高频在内〉。这种电容器不宜使用在脉冲电路中，因为它们易于被脉冲电压击穿。
三.多层陶瓷电容的分类
陶瓷电容按照封装不同可分为插件和贴片式。按照介质不同可分为I类瓷介电容和II类瓷介电容，通常NP0,SL0,COG是I类瓷介电容，X7R,X5R,Y5U,Y5V是II类瓷介电容，I类瓷介电容容量稳定性很好，基本不随温度，电压，时间等变化而变化，但是一般容量都很小，而II类瓷介电容容量稳定性很差，随着温度，电压，时间变化幅度较大，所以一般用在对容量稳定性要求不高的场合，如滤波等。
四.多层陶瓷电容的注意事项
1.印刷线路板清洗
(1).在安装完所有的电容器后，在清洗印刷线路板时，应根据所使用的助焊剂和清洗的目的（如为了除掉焊接时残留的助焊剂还是生产过程中的其他材料）来选用适当的清洗溶剂。
(2).应对清洗条件进行核对和确认清洗过程不影响电容器的特性。
2.储存和保管
(1).为防止包装材料的质量以及外部电极可焊性受损，请充分管理保存场所的温度和湿度条件，尤其对于湿度条件，请尽可能降低环境中的湿度条件。
请将本产品贮存于温度40℃以下且湿度为70％RH以下的环境中（推荐环境温度为30℃以下）。注意，即使处于良好的保存环境下，焊接特性也会随时间劣化。因此，请本公司发货后6个月以内使用。请在空气中无氯和硫磺之处保管。
(2).高介电常数的电容器的容量将随着时间的推移而下降，因此在设计电路时要考虑到这一点。如果电容器的容量值减少了，在150℃的条件下对电容器进行1小时预热，那么电容器的容量值会恢复到初期规定值。
3.焊接
■助焊剂的选用，由于助焊剂可能对电容器性能有显著影响，因此在使用之前必须确认符合以下条件：
(1).所用助焊剂的卤化物含量不应多于0.1wt％（Cl换算）。不能使用高酸性的助焊剂。
(2).在线路板上焊接电容器时，助焊剂应使用必要的最小量。
(3).使用水溶性助焊剂时，要先将底板清洗干净。
五.多层陶瓷电容的制造工艺流程
1、配料：将主要原材料瓷粉与相应的粘合剂、溶剂、添加剂混均，以备流延之用。
2、流延：将配料后获得的浆料通过流延机形成薄薄的一层膜，以备印刷之用。
3、印刷：在流延后的瓷膜上印刷上一层电极，也就是
